TOSHIBA X-ray检测设备广泛应用于半导体零部件生产、电子产品加工、实装基板、电子产品封装、铝铸件加工等行业，具体如下所述：

1） 在半导体工业中X—ray检测设备应用于集成电路封装中内部连接的无损害检测。在高分辨率的基础上可以检测到焊接连线上的最小坏点

及芯片粘接上的气孔在温度降低时的粘合反应。

2） 在组件组装中对隐藏焊点的检测，如：BGA封装中的气孔，浸润缺陷，焊桥及其他性质，如：焊料的的多少，焊点的位移等。

3） 在多层印刷电路板的制造中（SMT组装检测），如手机，计算机，PDA，数码相机，移动系统基站等。各个板面的排列将被连续的监控

，X-ray系统能精确地测量处于内层的结构及焊环宽度，这是制造过程优化的基础。此外，层间电路金属连通的过程中，测量系统可以在X光

图上清晰地辨认短路及断路，确定他们的位置及作出分析。

4） 在电子元器件检测的应用，如：电池，电阻，电容，晶体管等的来料检测以及生产检测。

5） 在铝铸件产品中空洞，气泡及裂缝的检测。最大穿透厚度可达100mm .

X光机应用范围

·BGA检测

·IC 封装检测

·PCB板焊接检测

·防弹衣内部透视

·电容、电阻等元器件的检测

·短路、开路、空洞、冷焊的检测

·传感器等汽车配件及塑胶件的内部透视

·电热管、锂电池、珍珠、精密器件等内部透视

·其它

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